5月23日，日本经(jīng)济产业(yè)省宣布修正(zhèng)了(le)所谓强化高性能半(bàn)导体制(zhì)造(zào)装置出口管制措施的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身经(jīng)济(jì)、科技(jì)发(fā)展(zhǎn)和国际(jì)形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣(chén)西村康稔(rěn)曾在(zài)公布规则方案时称“我们的出(chū)口限制并不针(zhēn)对(duì)某一(yī)特定国(guó)家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此(cǐ)地无银三百两”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府(fǔ)限制高性(xìng)能半导体设备出口指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就对华实施(s安徽财经大学选课系统，安徽财经大学教务处官网点学生系统hī)了16纳米以下半导体设(shè)备出(chū)口管制措(cuò)施(shī)，并(bìng)多次(cì)诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有(yǒu)优(yōu)势(shì)地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形(xíng)成美日荷半导体(tǐ)遏(è)华同盟，试图通过出(chū)口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国在(zài)尖(jiān)端半(bàn)导(dǎo)体领(lǐng)域的(de)技(jì)术(shù)发展进程。日(rì)本此次也正是顺(shùn)应美国(guó)政府要求，强化对抗中国的(de)姿态(tài)，与美(měi)国沆(hàng)瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题(tí)政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对华(huá)遏(è)制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日本政府显然在(zài)随美(měi)遏华上底(dǐ)气不足。一(yī)方面(miàn)，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多(duō)家日本(běn)媒体报道(dào)认为(wèi)，虽然此次(cì)管制(zhì)措施(shī)未点(diǎn)名中国(guó)，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者问(wèn)中(zhōng)已(yǐ)经明确，中方将保留采(cǎi)取措施的(de)权利(lì)，坚决维护自身(shēn)合法权益。而近日中国(guó)关键基础设施停购美光科技产(chǎn)品，也足以(yǐ)证(zhèng)明中(zhōng)国在(zài)半(bàn)导(dǎo)体反制方面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起舞只会损害本国(guó)经济利益。在限制出口(kǒu)规则实施后，日本(běn)东京电子、尼(ní)康(kāng)等十几家企业(yè)的经(jīng)营(yíng)将受到直接影(yǐng)响。而(ér)自美(měi)国去年(nián)10月实(shí)施对华出口管制以来，日本半导体(tǐ)企业整体(tǐ)对华(huá)出(chū)口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半(bàn)导体企业股价下跌。对华(huá)出口管制造成的(de)不安全感，将迫使日(rì)半导体(tǐ)企业调整(zhěng)长(zhǎng)期(qī)经营战略，为日本半导体产(chǎn)业的未来(lái)发展增添(tiān)了极(jí)大(dà)不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日两国(guó)在半导体领(lǐng)域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世(shì)界(jiè)半(bàn)导体产业发展和国际市场稳定(dìng)作出了突(tū)出贡安徽财经大学选课系统，安徽财经大学教务处官网点学生系统献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经(jīng)济安保大棒(bàng)实施“无差别攻安徽财经大学选课系统，安徽财经大学教务处官网点学生系统击”，这既打伤了中日(rì)半导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技领域合(hé)作的良好基础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的发展信心和前景。希望日本政府尽快修(xiū)正错误，回到中日(rì)合作共赢的正轨。

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