券(quàn)商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高赓续前行是什么意思，赓续前进的意思性(xìng)能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石(shí)墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热凝(nín赓续前行是什么意思，赓续前进的意思g)胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变(biàn)材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集(jí)成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围(wéi)内(nèi)堆叠大(dà)量(liàng)芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中国(guó)数据中心(xīn)能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带(dài)来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料(liào)市(shì)场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下(xià)呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

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　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实现本(běn)土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得(dé)注(zhù)意的(de)是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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